胶封工艺（封口胶生产设备视频） 时间：2024-08-29 分类：管家帮忙 评论 胶封工艺简介胶封工艺是一种将电子元器件或组件封装在聚合物材料中的技术，以保护其免受环境因素（如水分、灰尘、振动和化学腐蚀）的影响。多级标题 胶封材料 胶封工艺 优点 应用内容详细说明胶封材料胶封材料通常是单组分或双组分聚合物，在室温或加热条件下固化。常见材料包括： 环氧树脂 聚氨酯 硅胶 丙烯酸树脂材料的选...